Siirry sisältöön

Leica EM TXP -poikkileikkauslaite

Monipuolinen ja helppo näytteen esivalmistelu

EM TXP on mekaaninen tarkkuuspoikkileikkauslaite, joka pienentää näytteiden koon visuaalista tarkastelua varten. Sen avulla voi minimoida ionisuihkuhionta-ajan ja varmistaa peilimäisten pintojen muodostumisen.

Tarkka esileikkaus paljastaa näytteen sisällä olevat rakenteet ja poistaa ei-toivotun materiaalin. EM TXP:llä voi tarkentaa suoraan kiinnostuksen kohteeseen ja kohdistaa työkalut ja kallistuskulman tarkasti.

EM TXP pystyy jyrsimään, leikkaamaan ja kiillottamaan näytettä. Näytettä ei tarvitse kiinnittää epoksiin, vaan näytepitimiä voi käyttää koko näytevalmistelun ajan. Näytteen kiinnityksen ja suunnan pitäminen yhtenäisenä koko valmisteluprosessin ajan vähentää näytteen vaurioitumisen ja virhekohdistuksen riskiä.

Ominaisuudet

  • Monipuolinen koneellinen prosessointi
  • Stereomikroskoopilla tehtävä paikannus
  • Mikrokohteiden tarkka paikantaminen ja valmistelu
  • Automaattinen prosessinohjaus peilimäisen pinnan aikaansaamiseksi
  • LED-rengasvalon kirkkauden säätö ja segmenttien valinta

Tuote on saatavilla näissä maissa:

  • Suomi

Linkit ja dokumentit

Valmistajan tuotesivu

Avainsanat

poikkileikkaus

Yhteyshenkilöt

Jätä yhteystietosi, niin kerromme lisää!